东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET_TechWeb - www.techweb.com.cn

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V

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2月3日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出采用新型L-TOGL™封装的车载40VN沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。

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